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製品センター
ポリイミド粉末 (PI Powder)
本製品が耐熱、耐低温、耐輻射、無油潤滑、creep resistance等特点。高温射出成形、押出成形机工艺を採用。
1.性能：優良な力学、耐熱、低温(-200～300℃)、耐紫外線、難燃、絶縁、 耐輻射等。
2.とアラミド比べ ：在耐温、耐紫外線、吸水率、難燃、誘電率等方面が明らかな優勢が有る。
3.とUHMWPE比べ：在耐温、creep resistance、树脂基体界面と结合方面の優勢が有る。
